Advanced Microscopy 形態・組成分析
故障個所の位置特定解析
OBIRCH（オバーチ）
Emission（EL：エミッション）
IR（赤外顕微鏡 / 熱解析）
走査プローブ顕微鏡分析
sMIM（走査型マイクロ波インピーダンス顕微鏡）
非破壊解析
3D-XCT / 2D-XRAY（三次元X線CT解析 / 透過X線解析）
C-SAM（超音波顕微鏡解析）
Enhanced SIMS 二次イオン質量分析法
Structural Analysis 構造解析
結晶性・構造解析
Surface Analysis 表面分析
※XPS/ESCA、AESおよびTOF-SIMSは「深さ方向分析」にも対応しています。
薄膜分析
深さ方向分析
SR（拡がり抵抗測定法）
有機分析
非破壊解析
3D-XCT / 2D-XRAY（三次元X線CT解析 / 透過X線解析）
C-SAM（超音波顕微鏡解析）
Wafer Analysis ウエハ分析
金属汚染分析
最大300㎜対応サービス
有機汚染分析
最大300㎜対応サービス
元素分析
最大300㎜対応サービス
XRF（蛍光X線分析）
結晶・構造解析
最大300㎜対応サービス
薄膜分析
最大300㎜対応サービス
微小形状分析
最大300㎜対応サービス
微小パーティクル分析
最大200㎜対応サービス