試験概略
半導体・電子部品の材料選定に。混合ガス腐食試験で加速評価を実現
製品の長寿命化に欠かせない「耐食性評価」にお困りではありませんか?
当社のガス腐食試験サービスでは、硫化水素(H2S)や塩素(Cl2)など、腐食の主要因となる4種類のガスを組み合わせ、過酷な使用環境をスピーディーに再現します。
【弊社の強み】
- 4種混合ガス対応: H2S, SO2, NO2, Cl2を組み合わせ、現実の大気汚染に近い環境を構築。
- 厳格な濃度管理: 規格に基づく正確な濃度コントロールにより、再現性の高いデータを提供。
- 課題解決型サポート: 「この環境下での耐用年数を知りたい」といったご要望に対し、最適な試験プランを策定します。
試作段階でのスクリーニングから、出荷前の最終評価まで、プロの技術で貴社の品質保証を支援します。
用途事例
動作・安全性の確性評価(信頼性試験)
製品が設計通りのパフォーマンスを維持できるか、実環境に近い負荷を与えて検証します。
- 端子・コネクタの接触信頼性評価: 腐食生成物による接触抵抗の増大や、導通不良の有無を確認。
- 絶縁性能の検証: 基板上の配線間や部品間において、腐食に伴うリーク電流やショートのリスクを評価。
- パッケージングの封止性確認: 腐食性ガスの侵入による内部チップへの影響を評価し、封止樹脂や気密パッケージの妥当性を確認。
環境耐性確認・寿命予測(長期信頼性シミュレーション)
過酷な環境下での経年変化を加速再現し、製品寿命を科学的に予測します。
- 新材料・めっきのスクリーニング: コストダウン(金めっきの薄膜化、代替素材の採用)に伴う耐食性能の比較検証。
- 設置環境別の耐用年数推定: 工業地帯(SO)、温泉地(H2S)、沿岸部(Cl2)など、ターゲット市場の環境に応じた加速試験を実施。
- 腐食進行度の定量化: 腐食速度を算出することで、設計寿命(10年、20年など)に対するマージンを算定。
初期故障・偶発故障の原因特定(不具合解析)
市場で発生した不具合や、開発段階で見つかった異常のメカニズムを解明します。
- 再現実験によるメカニズム解明: 不具合品と同様の腐食挙動を試験槽内で再現し、故障の真因(ガス濃度、湿度、結露の影響など)を特定。
- ウィスカ・マイグレーション解析: 腐食を起点とするウィスカ成長や電界マイグレーションの発生条件を絞り込み。
- 防食対策の効果検証: コーティング剤や防湿剤の効果を試験前後で比較し、最適な対策案を提示。
対応試験仕様
| 項目 |
仕様 |
| 温度範囲 |
+20 ~ +50℃(±0.5℃) |
| 相対湿度 |
+25 ~ +40℃ / 70 ~ 95%RH +40 ~ +50℃ / 60 ~ 95%RH |
| 濃度 |
- 硫化水素(H2S)濃度:0.01 ~ 12.5 ppm
- 二酸化硫黄(SO2)濃度:0.05 ~ 12.5 ppm
- 二酸化窒素(NO2)濃度:0.01 ~ 2.5 ppm
- 塩素ガス(Cl2)濃度 :0.01 ~ 0.25 ppm
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| 槽内容積 |
W500 x D500 x H700 mm |
| 主な対応規格 |
- JIS C 60068-2-43 : 環境試験方法-電気・電子-接点及び接続部の硫化水素試験方法
- JIS C 60068-2-60 : 環境試験方法-電気・電子-混合ガス流腐食試験
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