分析概略

FIBは微細に集束されたイオンビームを使用して試料の加工・イオン像の観察が行なえます。FIB-SEMは高解像度のFE-SEM（電界放出電子顕微鏡）を搭載しており、高分解能での観察と加工が同時に行えるのが特徴です。主な使用目的は”試料の断面加工（断面SEM）”・”TEM / STEM分析用薄片試料作成”・”断面加工と撮影を繰り返し行い、試料構造を三次元化での解析（三次元再構築）”・”半導体の回路修正”などです。さらにユーロフィンEAGでは最新のクライオ（冷却）機能を搭載したCryo FIB-SEMも所有し、樹脂試料や金属試料を冷却し、FIBによる熱ダメージを軽減した試料加工にも対応しています。

※FIB（Focused Ion Beam：集束イオンビーム）
※各分析手法の分析深さはSMART Chartからご覧いただけます。

用途事例

原理/特徴

高分解能FE-SEM（電界放出走査顕微鏡）にFIB（集束イオンビーム加工装置）が搭載された装置になります。別名でデュアルビームとも呼ばれており、SEM観察を行いながらイオンビームで試料の加工が行なえます。

• SEMを搭載しているためSEM領域では高分解能観察が可能
• SIM像（二次イオン像）とSEM像（SE像・反射電子像：Zコントラスト）の両方が取得可能
• 微小領域の加工が可能
• 三次元再構築ではSEM像だけではなくEDSでも対応可能
• クライオFIB-SEMでは樹脂試料や金属試料を最大-135℃で冷却しFIBによる熱ダメージを低減した試料加工が可能

三次元再構築：画像取得から解析まで

    
FIB（イオンビーム）で試料の断面加工とSEM像の撮影を繰り返し行い、三次元像を再構築します。

TEM観察用薄片試料：加工からピックアップまで

FIB（イオンビーム）で試料の薄片化を行い、専用のプローブでTEMのグリッドに貼り付けます。
薄片が貼り付けられたグリッドをTEMにセットし、高分解能のTEM観察が可能になります。

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