サービス概略
信頼性を極める「気密性評価・内部ガス分析サービス」
～MIL規格準拠の高精度な分析で、デバイスの故障を防ぐ～
半導体や光デバイスの長期信頼性を左右する「気密性」。 本サービスでは、微細なリーク（漏れ）の検出から、パッケージ内部の残留水分・不純ガスの定量分析までワンストップで対応。確かな分析技術で、歩留まり改善と製品の高品質化をサポートします。
解決できる課題
- 長期信頼性試験（高温高湿）での不具合原因の特定
- パッケージ内部の水分管理（MIL-STD-883準拠など）
- 新材料・新構造における封止プロセスの最適化
サービス一覧
封止パッケージの内部ガス分析
- IVA / HR-IVA（封止パッケージ内の水分量・ガス成分分析）
リーク試験
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