分析概略

試験概略

製品の信頼性を支える温湿度試験ソリューション

激しい温湿度変化は、電子機器の接合部や材料に大きな負荷を与えます。弊社の温湿度試験サービスでは、高温・低温のサイクル負荷により「壊れないこと」の証明だけでなく、「いつ、どのように壊れるか」**を可視化します。

【対応範囲】

• 開発段階: 構成材料の選定や、設計の妥当性確認。
• 品質保証: 寿命予測試験による長期信頼性の担保。
• 不具合対策: 故障メカニズムの特定と再発防止策の検証。

豊富な設備キャパシティを活かし、待ち時間のないスムーズな試験実施をお約束します。試験条件にお悩みの場合も、まずはお気軽にお問合せください。

用途事例

動作確認・安全性確認の評価

製品が仕様通りの性能を維持できるか、また異常環境下で危険な挙動をしないかを検証します。

• 結露耐性試験: 急激な温湿度変化による結露が発生した際、回路のショートや誤動作（リーク電流の増大）が起きないかの確認。
• 高温高湿動作試験（THB: Temperature Humidity Bias）: 実際に電圧を印加した状態で、水分による腐食やイオンマイグレーションが発生し、回路が停止しないかを評価。
• 保護機能の検証: 高温下でパワー半導体などが熱暴走を起こす前に、正しく安全装置（シャットダウン機能）が作動するかをテスト。

耐性確認・寿命予測（信頼性試験）

長期間の使用に耐えうるか、加速試験を用いて将来の故障リスクを予測します。

• 加速寿命試験（HAST: Highly Accelerated Stress Test）: 100°C以上の高温かつ高気圧（飽和水蒸気）環境下で、湿気の浸入を強制的に早め、数年分の劣化を数百時間で再現。
• 吸湿・リフロー耐性（MSL評価）: 半導体パッケージが湿気を吸った状態で、はんだ付け（リフロー）時の熱に耐えられるか（クラックや剥離が起きないか）を判定。
• 封止樹脂の防湿性能評価: 材料レベルで水分子の透過率（WVTR）を測定し、内部チップを保護する封止材やアンダーフィル材の耐用年数を算出。

初期・経過故障原因特定（故障解析）

なぜ壊れたのか、あるいはなぜ劣化が進行したのかというメカニズムを特定します。

• 腐食メカニズムの特定: 湿気がパッケージの隙間から浸入し、アルミ配線や金ワイヤの接合部を腐食させたプロセスを再現・特定。
• イオンマイグレーション（銀くわれ等）の追跡: 湿度と電界の影響で、電極間の金属が樹枝状（デンドライト）に成長し、短絡に至る過程を分析。
• 熱膨張係数（CTE）ミスマッチの露呈: 温度変化の繰り返しにより、異種材料間（シリコンチップと基板など）の界面で剥離（デラミネーション）が生じていないかを非破壊検査（SAMなど）と併用して確認。

対応試験一覧

※ご要望の試験条件をご相談ください。

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