サービス概略

次世代デバイスの歩留まり向上を加速させる、ウエハ表面分析ソリューション

半導体デバイスの微細化・高積層化が進む中、わずかな汚染が製品の信頼性を左右します。弊社は、最大300mmウエハーに対応した最先端の分析プラットフォームにより、製造プロセスの最適化と品質管理を強力にサポートいたします。

【ユーロフィンEAGの強み：高精度・多角的な分析アプローチ】

• 極微量金属汚染の可視化
  TXRF（全反射蛍光X線分析）による非破壊での迅速分析や、VPD-ICP-MSを用いた超高感度な定量分析に対応。
• 多面的な表面評価
  金属成分のみならず、デバイス特性に悪影響を及ぼす有機物汚染の同定や、微細な表面形状評価までワンストップで受託いたします。
• 最大200mmのリロケーション対応 / KLA座標連動による効率的評価
  KLAの外観検査装置で検出されたパーティクル座標データを取り込み、同一箇所をAES（オージェ電子分光）で精密分析。ターゲット欠陥を逃さず、迅速な原因究明を可能にします。

サービス一覧

最大300㎜対応サービス

金属汚染分析

• TXRF（ 全反射蛍光X線分析）
• VPD-ICP-MS（気相分解法型誘導結合プラズマ質量分光分析）

有機汚染分析

• TOF-SIMS（飛行時間型二次イオン質量分析)

元素分析

• XRF（蛍光X線分析）

結晶・構造解析

• XRD（X線回折法）

薄膜分析

• XRR（X線反射率法）
• RBS / HFS（ラザフォード後方散乱/水素前方散乱分析）

微小形状分析

• AFM / SPM（原子間力顕微鏡/走査型プローブ顕微鏡）

最大200㎜対応サービス

微小パーティクル分析

• AES（オージェ電子分光法）

お問い合わせはこちら