サービス概略

表面・深さ方向分析ソリューション

～最表面の原子一層から内部組成まで、物理特性を完全可視化～

次世代パワー半導体（GaN / SiC）の界面制御や、3D NAND・先端ロジックICの多層構造評価、さらに新素材ウェハの品質実証。EAGは、これら最先端デバイス開発に不可欠な表面状態や膜質を高精度に可視化します。

表面組成・膜質・密度解析

• 状態分析（XPS / AES）： 元素組成や化学結合状態を特定。デバイスの深さ方向分析にも対応。
• 絶対定量（RBS / HFS）： 標準試料不要の絶対定量が可能。膜厚・密度のほか、膜中の水素濃度を精密に算出。
• 高感度分析（TOF-SIMS）： 最表面の有機・無機分子をマッピングし、極微量の添加剤や不純物を特定。

微小領域・不純物・有機解析

• 不純物追跡（LA-ICP-MS）： 固体内部の極微量不純物を三次元的にプロファイリング。
• 有機構造解析（FT-IR / ラマン / Nano-IR）： 分子構造や歪みを評価。Nano-IRにより、ナノスケールの有機物同定も実現。

解決する課題

• 界面の相互拡散特定、膜中水素濃度の定量、未知の欠陥特定

サービス一覧

表面分析

• XPS / ESCA (X線光電子分光法)
• AES（オージェ電子分光法
• TOF-SIMS（飛行時間型二次イオン質量分析)
• XRF（蛍光X線分析）

※XPS/ESCA、AESおよびTOF-SIMSは「深さ方向分析」にも対応しています。

薄膜分析

• RBS / HFS（ラザフォード後方散乱 / 水素前方散乱分析）
• XRR（X線反射率法）
• Ellipsometer（分光エリプソメータ―測定）

深さ方向分析

• LA-ICP-MS（レーザーアブレーション誘導結合プラズマ質量分析）
• SR（拡がり抵抗測定法）

有機分析

• TOF-SIMS（飛行時間型二次イオン質量分析)
• FT-IR（フーリエ変換赤外分光法）
• Raman（ラマン分光法）
• Nano-IR（ナノ赤外分光分析）

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