電子部品・機器の故障解析や、材料に関連した特性確認、不具合の詳細解析等を受託致します。
故障解析のみならず出来栄え確認としての良品解析、市場流通品、在庫品の真贋判定に向けての一助となる製品調査等を受託致します。
半導体、ケーブル・コネクタ、プリント基板、LCD等の表示デバイス、電源ユニット、バッテリ、ACアダプタ、メモリ等、各種部品の専門家が対応をいたします。
回路解析/波形解析/良品実力解析/各種限界試験による強制再現調査、回路シミュレータ調査などの手法を用いて、製品の出来栄え評価、故障解析を受託致します。
※当社は、独立行政法人製品評価技術基盤機構(NITE)の原因究明機関ネットワークへの登録機関です。
製品ごとに特有な特定のストレスに着目した評価、故障解析を受託致します。製品別に適した解析方法・アプローチをご提案致します。
購入品(OEM)、仕様を変更した製品・部品・材料、また長期在庫品や市場流通品に関し、品質リスクが潜んでいないかを検証・確認致します。4M変更漏れ、サイレントチェンジの確認も承ります。
材料分析は、材料開発過程を対象としているだけではありません。
電子部品・機器に限らず、モノが壊れる・不具合があることに対する解析の過程で、素材・材料を調査することがあります。ナノレベルの構造の観察、異物分析、表面分析など、故障解析の有力な手段です。
トラブル・不具合の現象から、解析方法をご提案いたします。
形態観察
試料調整、写真撮影、破面解析、表面粗さ解析など
光学顕微鏡(実体、金属、レーザー)、走査電子顕微鏡(SEM)、透過型電子顕微鏡(TEM)

断面観察
試料調整、各種観察など
走査電子顕微鏡(SEM)、集束イオンビーム加工観察装置(FIB-SIM)、透過型電子顕微鏡(TEM)

成分分析
異物付着によって発生した剥離や製品の動作不具合。使用部品・部材の知らない間の材料変更。成分分析は、不具合の原因調査、対策立案、障害の未然防止等、様々なケースで活用されます。
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目的/装置 |
組成分析 |
変質・変色分析 |
異物・付着物分析 |
腐食物・酸化物分析 |
ガス分析 |
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定性分析 |
分析箇所の写真撮影 |
分析箇所の写真撮影 |
分析箇所の写真撮影 |
試料調整(加熱、ガス捕集など) |
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X線光電子分光 |
〇 |
〇 |
〇 |
〇 |
― |
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フーリエ変換赤外分光 |
〇 |
〇 |
〇 |
― |
― |
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ガスクロマトグラフ質量分析 |
〇 |
― |
― |
― |
〇 |
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誘導結合プラズマ分析 |
〇 |
― |
― |
― |
― |
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オージェ電子分光 |
〇 |
〇 |
〇 |
〇 |
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走査電子顕微鏡 |
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〇 |
〇 |
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集束イオンビーム加工観察装置 |
― |
― |
〇 |
〇 |
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製品含有規制化学物質・赤燐分析
試料調整(加熱、溶媒抽出など)、MSスペクトル測定・解析、定性分析、定量分析など
ガスクロマトグラフ質量分析(GC-MS)、蛍光X線分析(XRF)、誘導結合プラズマ分析
材料試験
熱重量・示差熱分析、示差走査熱量分析、ビッカース硬さ測定、引張強さ測定、抗折強度測定など
熱分析装置EXSTAR6000システム、デジタル粉塵計、水素イオン濃度計、ビッカース硬度計、引張試験機、電子天秤、導電率計など

製品に必要な、製品の故障モードから適切な評価が何であるのかを知りたい、という漠然とした不安はございませんか?
『信頼性・機能性・安全性評価・解析メニュー』は、電子部品・モジュールの信頼性評価・故障解析から学んだ数々の経験を背景に、品質保証に必要な数々の試験項目を『機能・性能』『信頼性』『安全性』の観点から製品タイプごとにまとめています。
また、評価解析メニューのみならず、富士通株式会社の品質保証部門として培った、ノウハウ・考え方をまとめた『信頼性ハンドブック』、モノが『壊れた』現象から『何を』できるのか、『何が』わかるのか、または、分析機器が『どんな不具合の原因を追究』できるのかなど、わかりやすくまとめた『分析ハンドブック』も作成しています。
エコチェッカII、ドライガーゼ方式による塩害分析、QCMセンサなど、腐食環境測定ツールをご紹介いたします。
腐食トラブルに関する課題に様々な側面からアプローチしたサービスです。
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