プリント基板(ベアボード)につき、ご要望の試験を実施いたします。試験で問題を発見した場合は、推定原因も報告可能です。
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規格番号 |
規格名称 |
|---|---|
| IPC-TM-650 2.6.3.3 | Surface Insulation Resistance, Fluxes |
| IPC-TM-650 2.6.3.7 | Surface Insulation Resistance |
| IPC-TM-650 2.6.6 | Temperature Cycling, Printed Wiring Board |
| IPC-TM-650 2.6.7.1 | Thermal Shock - Conformal Coating |
| IPC-TM-650 2.6.7.3 | Thermal Shock - Solder Mask |
| IPC-TM-650 2.6.14 | Solder Mask - Resistance to Electrochemical Migration |
| IPC-TM-650 2.6.14.1 | Electrochemical Migration Resistance Test |
| IPC-TM-650 2.6.25 | Conductive Anodic Filament (CAF) Resistance Test:X-Y Axis |
| JIS C 5012 | プリント配線板試験方法 |
| JIS C 5016 | フレキシブルプリント配線板試験方法 |
| JIS C 6471 | フレキシブルプリント配線板用銅張積層板試験方法 |
| JPCA-ET01~09-2007 | プリント配線板環境試験方法 温湿度定常試験 |
| MIL-STD-202 Method 107 | THERMAL SHOCK TABLE 107-I. Thermal shock test conditions (air). |
● 適用対象
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検出モード |
規格名称 |
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絶縁性 |
耐衝撃性 |
はんだ耐熱性 |
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JPCA ET-02~08 |
JIS C 5012 |
JIS C 5012 |
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外観不良(試験前) |
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● |
● |
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CAF・デンドライト |
● |
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異物混入・付着 |
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ボイド |
● |
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パターンショート |
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樹脂クラック |
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● |
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層間剥離 |
● |
● |
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パターン断線 |
● |
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スルーホールめっき異常*1 |
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ビアホールめっき異常 *2 |
● |
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内層接続不良 *3 |
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膨れ |
● |
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| 備考 |
試験中の絶縁抵抗値 |
試験中の導通抵抗値 |
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表中注釈
*1 断線、出来栄え不良
*2 断線、出来栄え不良
*3 スミア等
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故障モード |
原因系 |
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外観不良 |
異物付着、変色(腐食)、キズなど |
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ショート |
CAF、異物混入など |
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故障モード |
ビアホール接続不良、スルーホール断線など |
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寸法/形状不良 |
パターン幅、層間/レジスト厚など |
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項目 |
対応項目 |
|---|---|
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基板出来栄え調査 |
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品質 |
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断面研磨
ドリル設定条件不足(送り速度、回転数)等による導体の広がり、ダレ
断面研磨
導体と基材/プリプレグ間等の密着不足及び部品実装熱で基材/プリプレグ内に発生した水蒸気に起因する膨れ/クラック
134 Godo-cho Hodogaya-ku Yokohama-shi Kanagawa Japan, Yokohama
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