プリント基板の各種試験

プリント基板の各種試験

プリント基板(ベアボード)につき、ご要望の試験を実施いたします。試験で問題を発見した場合は、推定原因も報告可能です。

主な対応規格・評価メニュー

試験によって判明した障害事例

主な対応規格 | プリント基板の信頼性評価試験

規格番号

規格名称

IPC-TM-650 2.6.3.3 Surface Insulation Resistance, Fluxes
IPC-TM-650 2.6.3.7 Surface Insulation Resistance
IPC-TM-650 2.6.6 Temperature Cycling, Printed Wiring Board
IPC-TM-650 2.6.7.1  Thermal Shock - Conformal Coating
IPC-TM-650 2.6.7.3 Thermal Shock - Solder Mask
IPC-TM-650 2.6.14 Solder Mask - Resistance to Electrochemical Migration
IPC-TM-650 2.6.14.1 Electrochemical Migration Resistance Test
IPC-TM-650 2.6.25 Conductive Anodic Filament (CAF) Resistance Test:X-Y Axis
JIS C 5012 プリント配線板試験方法
JIS C 5016 フレキシブルプリント配線板試験方法
JIS C 6471  フレキシブルプリント配線板用銅張積層板試験方法
JPCA-ET01~09-2007 プリント配線板環境試験方法 温湿度定常試験
MIL-STD-202 Method 107  THERMAL SHOCK
TABLE 107-I. Thermal shock test conditions (air).

    

  • 上記規格の試験実施にあたっては、試験項目、条件等の詳細について協議させていただきます。
    (内容によっては一部対応できない場合もございます)
  • 上記以外の規格でも、試験条件(温度/湿度/時間/印加電圧など)をご連絡いただければ、実施可否を回答いたしますので、お気軽にご相談ください。

プリント基板の信頼性評価試験・故障解析メニュー

 1. 信頼性評価

 ● 適用対象

検出モード

規格名称

絶縁性
(耐マイグレーション性)

耐衝撃性

はんだ耐熱性

JPCA ET-02~08
IPC-TM-650

JIS C 5012
JIS C 5016
IPC-TM-650
MIL-STD-202

JIS C 5012
JIS C 5016
JIS C 6471
JIS C 6481
IPC-TM-650

外観不良(試験前)

CAF・デンドライト

   

異物混入・付着

   

ボイド

   

パターンショート

   

樹脂クラック

 

層間剥離

 

パターン断線

 

 

スルーホールめっき異常*1

 

 

ビアホールめっき異常 *2

 

 

内層接続不良 *3

 

 

膨れ

   

備考

試験中の絶縁抵抗値
連続監視対応

試験中の導通抵抗値
連続監視対応

 


表中注釈

*1 断線、出来栄え不良
*2 断線、出来栄え不良
*3 スミア等

2. 故障解析

故障モード

原因系

外観不良

異物付着、変色(腐食)、キズなど

ショート

CAF、異物混入など

故障モード

ビアホール接続不良、スルーホール断線など

寸法/形状不良

パターン幅、層間/レジスト厚など

3. その他 ※新規採用、4認定評価、4M変更時など

項目

対応項目

基板出来栄え調査

  • 外観検査
  • スルーホールやビアホールの断面での出来栄え観察など

品質

  • 品質保証支援
  • 品質改善支援

4. 主な対応設備

検査/測定設備

  • 3D-X線透視装置
  • 実体顕微鏡・金属顕微鏡
  • デジタルマイクロスコープ
  • ロックイン赤外線発熱解析装置
  • ハイレジスタンスメータ
  • ミリオームメータ

環境試験装置

  • 熱衝撃試験槽(気槽/液槽)
  • 恒温恒湿槽
  • HASTチャンバー(PCT)
  • イオンマイグレーション評価システム
  • 温風リフロー槽

分析装置

  • 集束イオンビーム加工装置(FIB-SIM)
  • 走査電子顕微鏡-電子マイクロ分析(SEM-EDX)
  • 走査型オージェ電子分光装置(AES,SAM)
  • 走査型X線光電子分光装置(マイクロ-XPS)
  • 顕微鏡型フーリエ交換赤外分光分析計(FT-IR)

絶縁障害(ショート)|障害事例

j031a

マイグレーション(CAF)

平面研磨

ビアと導体間にてガラス繊維に沿って銅イオンが析出 

j031b

内層異物混入(繊維)

平面研磨

積層工程等で内層の導体間に繊維が混入/付着 

j031c

内層ショート(貫通孔と内層ランドのズレ)

平面研磨

積層またはビアのズレによりビアと隣接導体間が接近 

導通障害(オープン)|障害事例

j031d

ビア(スルーホール)めっき断線

断面研磨

めっき厚が薄いまたはめっき異常析出及び基材の熱膨張収縮等によるめっきクラック

j031e

内層接続不良(スミア)

断面研磨

デスミア不足等により導体端面に樹脂が残り、導体とビア間のめっきが未析出 

j031f

ビア(スルーホール)めっき欠損

断面研磨

エアー(空気)残渣等によるめっき異常析出または析出不足 

j031g

ビア(IHV)めっき異常

断面研磨

レーザー出力異常、ドリル形成不良またはデスミア不足等によるビア形成異常 

その他障害事例|障害事例

j031h

ビア(スルーホール)切削異常(ネイルヘッド)

断面研磨

ドリル設定条件不足(送り速度、回転数)等による導体の広がり、ダレ 

j031i

層間剥離(デラミネーション)

断面研磨

導体と基材/プリプレグ間等の密着不足及び部品実装熱で基材/プリプレグ内に発生した水蒸気に起因する膨れ/クラック 

会社情報・認定情報

134 Godo-cho Hodogaya-ku Yokohama-shi Kanagawa Japan, Yokohama

サービスパンフレット

エコチェッカII、ドライガーゼ方式による塩害分析、QCMセンサなど、腐食環境測定ツールをご紹介いたします。

腐食トラブルに関する課題に様々な側面からアプローチしたサービスです。

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