金めっき端子の腐食確認分析

腐食生成物の付着状況から下地金属の腐食箇所を特定し、断面観察で腐食の証拠を示します。

金めっき端子でも腐食は起こります

金めっき端子の表面に緑や白の異物が付着していませんか？ それは金めっき端子で腐食が発生した痕跡かもしれません。

金は腐食しません。しかし、金めっきの下地の金属は腐食します。 金めっき端子の腐食トラブルは下地金属が腐食して金めっきの上に析出することで起こります。 コネクタの勘合部で腐食生成物 を噛み込めば接触不良の原因になり得ます。

こんなお悩みはありませんか？

• 金めっき端子の表面に緑や白や黒の異物が付いた外観不良が出ている
• サプライヤに腐食を改善させたいけど腐食の証拠が得られない

金めっき製品の腐食原因調査

第52回 信頼性･保全性･安全性シンポジウムにて、当社は　テーマ『金めっき製品の腐食原因調査』に出展いたしました。実際の解析等につきましては当社ホームぺージからお問い合わせください。

腐食発生部材の特定

腐食生成物の付着状況から下地金属の腐食箇所を特定し、断面観察で腐食の証拠を示すことができます。

この腐食トラブルの厄介な点は２つ。

1. 下地金属の腐食が見えない。
   金が腐食しないため、析出した腐食生成物を除去してしまうと端子表面には何の異常もないように見えることが多いです。 しかし、その下では腐食が着々と進行しているかもしれません。 もしくは、腐食生成物が勘合相手から転写しただけで、その端子は本当に正常なのかもしれません。
2. 時間経過とともに析出する腐食生成物が増える。
   時間が経つほど腐食生成物を勘合部で噛み込むことによる接触不良のリスクが増大します。

腐食が発生した部材を特定できれば根本解決に向けた対策ができるためトラブル低減につながります。 

導通不良・絶縁不良分析

金めっき端子の導通不良には様々な原因が存在します

異物、腐食、マイグレーション、微摺動摩耗など。導通不良や絶縁不良の症状をお聞きして、何が原因か推定し、さまざまな分析技術により検証いたします。

導通不良・絶縁不良分析 

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