パワー半導体やパワーモジュールなど、電源ON/OFFを繰り返すと、部品・モジュールの自己発熱と冷却の繰り返しにより接合材料の膨張差から歪が発生し接合信頼性の劣化を招きます。自己発熱と冷却の繰り返しサイクルにより発熱動作を考慮したパワーサイクル試験を受託します。
お客様のパワーサイクル仕様(温度プロファイルやサイクル数)に合わせた試験環境の構築から調査解析までを提案いたします。
パワーモジュールは、1つまたは複数の半導体素子を単一の絶縁パッケージに集積した高出力電気部品で、主に電力の変換や制御を効率的に行うために使用されます。
IGBT(絶縁ゲート型バイポーラートランジスタ、Insulated Gate Bipolar Transistor)やMOSFET(金属酸化膜半導体電界効果トランジスタ)などのスイッチング素子、放熱基板や配線、封止材などから構成されます。
省エネルギー化、機器の小型化に貢献することから、
等での採用が近年進んでいます。過酷な環境下で長期間使用されることが多いため、高い信頼性、長寿命化が求められる一方、
等の技術的な課題を抱えています。
パワーMOS-FET事例
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対象部品 |
MOS-FET、IGBT等 |
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試料サイズ |
JEDECパッケージに対応 |
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冷却方式 |
冷却は空冷式 |
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同時試験数 |
12台 |
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サイクル数 |
10,000cyc |
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モニター |
常時温度、電流モニター |
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電流値 |
3.0A/個 |
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温度勾配 |
2種類の温度プロファイル使用 |
パワーモジュール事例
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対象部品 |
パワーモジュール(DCDCコンバーター) |
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試料サイズ |
パッケージ寸法に合わせ基板設計 |
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冷却方式 |
FANによる強制空冷 |
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同時試験数 |
2台 |
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サイクル数 |
1,000cyc |
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モニター |
常時温度、電圧モニター |
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入力電圧 |
280V |
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出力電圧 |
24V |
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出力電流 |
25A |
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出力電力 |
600w |
環境試験
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気槽 熱衝撃試験槽 |
温度変化を短時間に繰り返すことによる劣化性の確認試験可能 |
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恒温恒湿槽 |
温度・湿度加速による劣化性確認 |
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ハイパワー恒温恒湿器 |
急激な温度変化と湿度による劣化性確認温度範囲: -70~+180℃ |
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低温低湿槽 |
温度・湿度加速による劣化性確認(低温・低湿可) |
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真空オーブン(減圧試験機) |
減圧環境下での密閉度調査 |
解析・測定
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オシロスコープ・データロガー |
Keysight MSO-X 3104A 1GHz 5Gsa/sアクティブプローブ:1GHz 1MOhm 1pF |
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インピーダンスアナライザ |
受動素子の測定 |
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ネットワークアナライザ |
被測定回路の伝播特性の測定 |
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3D-X線解析装置 |
傾斜型CTによる断面観察最大試料サイズ: W460 x D410 x H120mm |
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ロックイン赤外線発熱解析装置 |
電子部品やプリント基板の電流リークによる発熱箇所を非破壊で特定 |
134 Godo-cho Hodogaya-ku Yokohama-shi Kanagawa Japan, Yokohama
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