非破壊解析手法 | X線CT解析（3D）- 高分解能3次元X線CTシステム

電子部品の非破壊解析を受託致します。3D X線CT解析法により、X線による透視像、サンプルを回転・合成させた3次元像(CT)により、断層像、3次元像を取得し、試験体の内部構造状態を非破壊で観察・検査・計測を行います。

メーカー：ユニハイトシステム　（型格：XVA-160rz）

D-X線解析装置 外観と庫内大きさイメージ

原理 | 3D-X線解析装置

Ｘ線はマイクロ波・赤外線・可視光線・紫外線などと同じく電磁波の仲間です。電磁波の中では紫外線より波長が短く(0.001～1nm)、物質を透過する力が強い性質を利用し、非破壊での透過検査・確認を可能にしています。

仕様 | X線CT解析

※ご希望の条件で試験可能かどうか、試験条件をご連絡ください。

活用事例 | X線CT解析

ICチップの透視観察

サンプルを回転させながらX線を照射。サンプル内部の3次元構造を観察。

半田接合部の透視観察

部品を搭載した評価基板やICを、温度サイクル等の環境試験実施後にリード部ハンダ接続信頼性確認、ICパッケージ内部のボンディング剥離等が非破壊で確認可能です。また、CT撮影により断層像や3次元像で画像表示出来ます。

接合部の剥離箇所の断面を傾斜CTにより観察

電子部品の故障解析。まずはご相談ください！

ロックイン赤外線発熱解析装置を始め、超音波探傷装置、3D-X線解析装置など、非破壊／破壊を問わず故障解析設備を多数所有しております。
半導体、車載用パワーデバイス、回路部品、基板、コネクタ等、電子部品全般を対象に、故障原因の究明から影響度予測や対策立案まで対応させていただきます。

故障解析・良品解析

お問い合わせ