非破壊解析 | 3Dスキャナー型寸法測定

電子部品の非破壊解析を受託致します。3D X線CT解析法により、X線による透視像、サンプルを回転・合成させた3次元像(CT)により、断層像、3次元像を取得し、試験体の内部構造状態を非破壊で観察・検査・計測を行います。

この手法では樹脂等、外見上で違いが判らない二つのサンプルの形状差異を測定できます。3Dスキャナー型寸法測定器により取得した形状データ同士の照合をとおし、差分をカラー表示することで形状の変化やズレを可視化します。

・3Dスキャナー型寸法測定機
・メーカー：KEYENCE
・型格：VL-500E
　

3Dスキャナー型寸法測定器（CDはステージ大きさイメージ用に配置）と測定イメージ（KEYENCE提供写真）

装置仕様 | 3Dスキャナー型寸法測定器

※ご希望の条件で試験可能かどうか、試験条件をご連絡ください。

 ※測定時間は合成枚数に応じて増減します。記載時間は3枚合成(120°分割)のもの

非破壊解析事例 | 3Dスキャナー型寸法測定器

樹脂部品の組み立て不良調査

スキャン画像の取得
外見上で違いが判らない二つのサンプルをスキャンし、それぞれの中心線の断面を比較しました。

断面計測結果の比較

樹脂部品先端付近で1.4mmの変形があることを検出しました。

推定原因

樹脂成型後の熱変動による収縮が原因だと考えられます。

電子部品の故障解析。まずはご相談ください！

ロックイン赤外線発熱解析装置を始め、超音波探傷装置、3D-X線解析装置など、非破壊／破壊を問わず故障解析設備を多数所有しております。
半導体、車載用パワーデバイス、回路部品、基板、コネクタ等、電子部品全般を対象に、故障原因の究明から影響度予測や対策立案まで対応させていただきます。

故障解析・良品解析

お問い合わせ