サービス概略
半導体デバイス・材料 信頼性評価サービス
～次世代プロセスを支える、高度な解析と評価環境を提供～
最先端デバイスの微細化・多層化や、新材料（SiC/GaN等）の社会実装に不可欠な信頼性評価をサポート。全身の大手電機メーカーで培った知見をもとに、デバイス特性と材料特性の両面から、製品の品質を多角的に実証します。
半導体に特化した強み
- 高度なデバイス評価： 100台超の設備を活用した、ウェハ・パッケージレベルでの長期信頼性試験（HTOL/THB等）。
- 材料・部材の特性評価： 封止材や基板材料のアウトガス分析、界面の気密性・密着性評価など、材料選定を支援。
- 柔軟なカスタム環境： LED / レーザーダイオード、パワーデバイス向けの特注通電治具や、高電圧・大電流下での特殊試験環境を構築。
サービス一覧
温湿度環境試験
- 熱衝撃試験（気槽・液槽）
- 高温高湿放置試験
- 低温低湿試験
- 温度サイクル試験
- プレッシャークッカー試験
- 高温負荷試験
- 温湿度・振動複合環境試験
振動試験
- 振動試験 / 微加振試験
- 温湿度・振動複合環境試験
耐環境性試験
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