材料特性評価、表面分析、イメージング、微量成分分析及び故障解析を含む材料試験サービスを提供しています。
バッテリー試験、ATE、ESD/ラッチアップ試験、故障解析及びマイクロエレクトロニクス試験を含むエンジニアリング試験サービスを提供しています。
SMARTチャートは、分析手法を比較する為の簡潔で視覚的なリファレンスを提供します。
電気部品であり機構部品。その両方の機能を併せ持ったコネクタには、耐環境性(温湿度、ガス、塩水)のみならず、機械的性能、物理的性能、電気的性能に着目した評価試験を実施することが求められます。当社では、製品の出来栄え評価、規格に応じた長期信頼性評価、を受託します。故障解析も受託しています。
圧着/圧接端子の断面状態を観察して、カシメ部の緩み有無による接触不良リスクを確認します。

JEITA RC-5241電子機器用コネクタのウィスカ試験方法はじめ、IEC60068-2-82、JEITA ET-7410、JEDEC JESD201に準拠したウィスカ評価を受託します。
微加振試験によって電気接点同士に発生する微摺動を正確に再現し、加振回数ごとの電気抵抗の変化や、瞬断を検知することで接続信頼性を評価(微摺動摩耗:フレッティングコロージョン への耐性評価)します。接触不良の未然防止につながる有効な評価手法の一つです。
微加振試験機(ハンマリング微加振装置)は、電気接点同士に発生する微摺動を正確に再現し、加振回数ごとの電気抵抗の変化や、瞬断を検知することで接続信頼性を評価する装置です。
微加振試験の条件例
| 条件項目 | 推奨条件 |
|---|---|
| 印加速度 | 100G (50G~400G) |
| 印加速度/回数 | 1回/秒x10万回 |
| 瞬断検出 | 1μS以上 |
| サンプルサイズ | 140x50mmの基板エリア内 |
| サンプル数 | 3ch |
外観・X線・回路・発熱解析により故障個所を特定します。
コネクタ接点部では、微小な振動や熱膨張によるわずかな摺動(微摺動)が発生します。酸化膜の形成と剥離が繰り返される過程でSnの酸化摩耗粉が堆積し、電気的導通を阻害します。
微摺動発生イメージ

端子接触部観察結果
端子接触部は微摺動により酸化膜の形成・剥離が繰り返されます。
コネクタ・ケーブル(ハーネス)に加え、ソケット、カードスロット、スイッチなどの機構部品にも対応可能です。
|
分類 |
項目 |
主な試験内容 |
|---|---|---|
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受託評価 |
出来栄え評価 (非破壊 / 解体による評価) | 外観観察(コンタクト / モールド / はんだ付け品質) |
| めっき分析(めっき層構成、めっき厚、腐食) | ||
| X線(2D)、X線CT(3D)観察 | ||
| 寸法測定(クリンプハイト/ワイド、各部位寸法) | ||
| 引張強度(圧着強度等) | ||
| 断面観察(圧着端子/圧接端子等) | ||
| 端子平坦度(コプラナリティ) | ||
| 赤リン含有調査(絶縁劣化リスク) | ||
| 長期信頼性評価 | 抵抗値測定(導通 / 絶縁 / 連続監視) | |
| ケーブルテスター(導通 / 瞬断 / 絶縁性 / 耐電圧の電気的特性) | ||
| JIS / MIL規格準拠試験 | ||
| 導通試験(導通不良) | ||
| マイグレーション試験(絶縁不良) | ||
| 端子形状 / バネ性検証 | ||
| 振動試験 / 衝撃試験(接触不良/瞬断) | ||
| 微加振試験(導通不良/瞬断) | ||
| ガス腐食試験(H2S、SO2、NO2、Cl2を1~4種混合) | ||
| ウィスカ評価(JEITA / JEDEC / JIS規格) | ||
| 塩水噴霧(耐腐食性) | ||
| 高温高湿 / 高温放置 / 温湿度サイクル / 温度サイクル試験 | ||
| クリープ試験 | ||
| はんだ耐熱性/はんだ付け性 | ||
|
受託解析 |
故障個所の特定 | 外観 / X線 / ロックイン発熱解析 / TDR / 良品比較等 |
| 故障メカニズムの推定 | 故障個所 / 構造 / SEM-EDX / FT-IR / FIB / 現象から推定 | |
| 再現実験 | 再現実験による故障メカニズムの推定評価 |
エコチェッカII、ドライガーゼ方式による塩害分析、QCMセンサなど、腐食環境測定ツールをご紹介いたします。
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