IC,半導体の故障解析手順の中で、デキャップ（樹脂開封、パッケージ開封）を行うことが頻繁に発生します。

当社では、パッケージ封止樹脂に充填剤が多く含まれている高耐圧・大電流部品のIGBT等、パワーモジュールの樹脂開封（デキャップ）、銅(Cu)ワイヤ、銀(Ag)ワイヤなどを使用したICについて、独自に開発した手法により、ワイヤの溶解・ダメージを抑えたパッケージ開封を承ります。

• パワーモジュール
• 銅ワイヤ品
• 銀ワイヤ品
• 実装基板
• レーザーオープナー
• LSI回路修正
   

パッケージ開封 | パワーモジュール

高耐圧・大電流部品のIGBT等のパワーモジュールには、パッケージ封止樹脂に充填剤が多く含まれているなど、樹脂開封が困難なものがあります。パッケージ樹脂を薬液等により除去し、内部観察を行い、ご要望に応じ開封後の内部部品に対して、評価／解析／分析などを行います。

※事前に開封用トライアルサンプルをご提供いただき開封可否を確認させていただきます（無償）
※IGBT（insulated-gate bipolar transistor　絶縁ゲートバイポーラトランジスタ）
  大電力の高速スイッチングが可能な、パワー半導体の一種。

パッケージ開封 | 銀ワイヤ使用品

半導体部品の低コスト化に伴い、金(Au)ワイヤから銅(Cu)ワイヤ、銀(Ag)ワイヤへの移行が加速。後の調査に支障をきたさないよう、IC形状や解析内容に合わせダメージを抑えたパッケージ開封手法が求められます。
当社では、独自に開発した手法により、ワイヤの溶解を抑えパッケージ開封を行うことが可能です。

• ワイヤ状態の観察が可能
  ワイヤの溶解を抑えた開封手法により、ワイヤ表面やボンディングの状態などの観察が行えます
• 開封後の通電が可能
  機能を損なわず開封出来るため、エミッション観察 など、通電しながらチップ観察が行えます
• スタック部品の開封も可能
  高低差のある構造のワイヤ形状も観察が行えます

※開封後のワイヤ状態は、樹脂種、ワイヤ種、形状等により程度が異なります。ご希望の解析が可能か是非ご相談ください。

金ワイヤと同等の特性を持ち、ボンディング設備が流用可能な利点がある一方、薬品ダメージが大きい銀ワイヤ。
銀ワイヤへのダメージを抑えたパッケージ開封が可能です。

※日本サイエンティフィック株式会社様の飽和法による

ワイヤ状態

ボンディング状態

パッケージ開封 | 銅ワイヤ使用品

既存のパッケージ開封方法では樹脂と共に銅ワイヤも溶解されていることが難点でした。

従来の開封手法（左図：ワイヤ断線、右図：ワイヤ細り）

当社開発手法

パッケージ開封 | 実装基板（回路基板上にLSIを実装した状態）

回路基板にLSIを搭載したままの状態で開封することが可能です。

関連所有設備 | レーザーオープナー

レーザーオープナーはチップ極限まで封止樹脂をレーザー加工により除去等を行う装置です。

・メーカー：日本サイエンティフィック
・型格：PL121

　　　　　　レーザーオープナー外観と庫内大きさイメージ　

レーザーオープナー装置仕様

※ご希望の条件で試験可能かどうか、試験条件をご連絡ください。

レーザーオープナーによるLSIの開封事例

LSI回路修正サービス

多層化、高集積化が進むLSI。回路加工にお困りではありませんか？

下層の微細配線の切断・接続先変更、幅広い電源配線の下層にある微細配線の加工、 動作するLSIを早急にお届けしなければならないなど、 FIBによる高品質な回路加工、配線加工サービスを提供しております。

当社にご相談ください

• 最小試料数1個からご相談をお受けします。
• 多層／高集積度なLSIの下層も加工可能です。
• 特殊形状品／ボード搭載品（最大サイズ：12cm角）にも対応いたします。

実績 

対応可能テクノロジ

• 28nm ～ 2um品
• 28nmプロセス14層品の下層（2層目切断／2-3層目接続）の加工実績あり

加工実績

• 10,000個以上、20年以上の実績あり

加工例 

• ロジック回路の修正
• 下層配線の加工
• プローブ測定用パッドの作成
• Bump近傍の加工
• 広い領域での加工

強み 

• AL配線、Cu配線、いずれも加工可能です。
• 最小1個からご相談お受けできます。（高い加工歩留りを実現しています。）
• 28nm ～ 2umと幅広いテクノロジに対応いたします。
• ご相談の中で最適な加工ポイントをご提案いたします。
• 特殊なサンプル形状でも対応いたします。（ご相談ください。）

ご依頼方法 

• まずは概要でかまいませんのでご要望をお聞かせください。
• 概算費用、納期は、加工技術者との加工内容の相談の中でご提示させていただきます 。

※当サービスは、当社協力会社での実施（愛知県／お立会い可能）となります。加工技術者より直にご連絡を差し上げます。

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