断面SEM観察は、スルーホールのクラックやはんだバンプ内部のボイドなど、外観観察だけでは確認できない内部不良を可視化し、品質改善や故障解析における根本原因の特定に有効な分析手法です。
弊社では、長年にわたり電子部品の観察・解析を通じて蓄積してきた豊富な知見とノウハウを活かし、高品質な断面加工技術を提供しており、多くのお客様から高い評価をいただいております。
本ウェビナーでは、弊社が保有する各種断面加工技術や、その技術を活用した実際の評価事例をご紹介いたします。
品質課題の解決や解析精度向上のヒントとして、ぜひご参加ください。
| 日時 |
2026年10月28日(水) 15:00～16:00 |
|---|---|
| 会場 |
オンライン (Microsoft Teams) |
| 参加費 |
無料 |
| 参加方法 |
以下URLより参加申し込みをお願いいたします。 お申し込み後に参加用のメールが届きます。 |
| プログラム |
■ 当社保有の断面加工手法とその特徴 |