この度、ユーロフィンFQL/EAGとブルカージャパンの共催により、「半導体デバイスの信頼性評価と故障解析の最前線」をテーマにしたオンラインセミナーを開催いたします。
AI向け半導体やパワーデバイスなどの高性能化に伴い、重要性が高まる信頼性評価や分析・解析の最新技術と実践事例を詳しく解説します。
＜本セミナーのハイライト＞
• ユーロフィンFQL/EAG： 信頼性評価の考え方、故障解析の進め方・実例、再発防止策まで実践的アプローチを紹介
• ブルカージャパン： XRD・XRM・μ-XRF等による材料解析と、AFMを活用したナノスケールでの電気特性解析を紹介
品質保証・信頼性評価・故障解析に携わる皆様におすすめの内容です。
皆様のご参加を心よりお待ちしております。
| 日時 | 2026年9月17日(木) 13:30～15:35 (13:15ログイン受付開始) |
| 形式 | ウェビナー（オンラインによるWEBセミナー） ※ウェビナー配信サービスには「GoToWebinar」を利用致します。ブラウザ経由でのご視聴ですのでアプリのインストールの必要はございません。 ご所属先のインターネットのセキュリティーポリシーによってはGoToWebinarへのアクセスを拒否される場合がございます。その場合は、事前にご所属先のIT部門の方へアクセス許可のご相談いただくか、GotoWebinarへアクセスできる環境よりログイン下さい。（インビテーションを転送頂ければ、別のPC及び端末より参加頂けます。）ご不明点はお気軽に 弊社までお問合せ下さい。 |
| 参加費 | 無料（事前登録制） |
| お申込み | 下記登録フォームよりお申込み下さい。 WEB登録フォーム ※対応ブラウザ Google Chrome, Edge, Firefoxとなります. |
プログラム
| 時間 | 内容 (当日のプログラムは予告なく変更することがございます。) |
| 13:30～13:35 | オープニング |
| 13:35～14:35 | 「半導体デバイスの信頼性評価と故障解析技術 ～加速試験から根本原因究明までのアプローチ～」 半導体デバイスの高集積化・高機能化に伴い、信頼性課題の早期把握と故障原因の特定がますます重要になっています。本ウェビナーでは、高温・高湿・温度サイクル試験などの信頼性評価技術と、電気解析、非破壊解析、物理解析を組み合わせた故障解析アプローチをご紹介します。また、ESD破壊や腐食、接合不良などの実事例を通じて、故障メカニズムの解明から再発防止に向けた取り組みをご紹介します。 ユーロフィンFQL株式会社 (旧富士通クオリティ・ラボ株式会社） 品質技術事業部 徳永 大輝 |
| 14:35～15:05 | 「X線を用いた半導体材料の測定及び解析技術の紹介」 半導体分野ついて具体例を用いてX線分析技術を紹介します。XRD、XRM、μ-XRF、EDSの最新技術について紹介します。 ブルカージャパン株式会社 X線事業部 瀬尾 公一 |
| 15:05～15:35 | 「見えない電気特性を可視化する AFM最前線~sMIM Pro・SSRM・SCM・TUNAによる半導体デバイス電気解析と故障解析ソリューション~ 」 半導体デバイスの高集積化・高性能化が進む中、ナノメートルスケールでの電気特性評価の重要性がますます高まっています。 本ウェビナーでは、BrukerのAFMプラットフォームを活用した電気解析ソリューションに焦点を当て、sMIM Pro、SSRM、SCM、TUNAによる評価事例をご紹介します。 ブルカージャパン株式会社 ナノ表面計測事業部 アプリケーション部 アプリケーションエンジニア 寺山 剛司 |