Selvitämme monipuolisilla vika-analyysimenetelmillä sähkö- ja elektroniikkalaitteiden vikoja ja vikaantumisten syitä.

Vika-analyysien tarkoitus on löytää vikojen juurisyyt

Vika-analyysien käyttötarkoitukset voivat olla moninaiset (esimerkiksi prosessikehitys, luotettavuuden parantaminen, onnettomuustutkinta). Vika-analyysi on myös oleellinen osa kiihdytettyjä testejä, arvioitaessa tuotteen elinikää tai vikataajuutta. Käyttötarkoituksesta riippumatta vian juurisyyn löytäminen tarjoaa usein mahdollisuuden ohjeistuksen laatimiseen vastaavien vikojen välttämiseksi tulevaisuudessa.

Elektroniikkatuotteen vikojen syyt ja syntymekanismit ovat monimutkaisia ja voivat liittyä useaan eri tekijään, kuten tuotteen suunnitteluun, valmistukseen tai käyttöön. Siksi onkin tärkeää perehtyä myös vikaantuneen laitteen taustatietoihin yhdessä asiakkaan kanssa ennen varsinaisen teknisen osuuden aloittamista.

Vika-analyyseissä käytämme muun muassa seuraavia menetelmiä ja laitteita

• Visuaalinen tarkastus, optinen mikroskopia
• Sähköiset mittaukset
• Komponenttien kemiallinen ja mekaaninen avaus
• Poikkileikkaushieet
• SEM-EDS
• Röntgenspektrometria (XRF, XRD)
• Infrapunaspektrometria (FTIR)

Lisäksi tarjoamme kattavan kolmannen osapuolen raportoinnin kiistatapauksien selvittämiseksi.