微電子測試與工程

EAG是靜電放電 (ESD) 測試和閂鎖效應測試領域的行業領導者。我們經驗豐富的工程團隊憑藉其業界領先的知識和多年在最新半導體技術、電路設計和裝置物理方面的實務經驗，優化客戶的ESD和閂鎖效應測試結果。選擇EAG，您將與ESD測試和閂鎖效應測試領域的公認專家攜手合作。我們致力於為客戶提供最先進的測試方法，以及對測試數據的專業解讀和結果的精準評估。此外，EAG符合ITAR標準的測試實驗室確保了我們航空航太和國防客戶的權益。

我們內部的PCB團隊還可以快速客製化ESD測試夾具，幫助您更快獲得測試結果。此外，EAG的ESD團隊隸屬於規模較大的服務機構，該機構可為客戶提供世界一流的故障分析、環境/可靠性測試、FIB電路編輯、電子顯微鏡和ATE測試服務。

EAG 提供最佳化服務，為您帶來所需的資源、工具、儀器以及專業的 ATE 測試工程師團隊，協助您解決半導體測試需求和挑戰，達成目標並按時交付。我們可提供範圍有限的項目，也可提供完整的交鑰匙解決方案，包括分析資料手冊並提供全面的測試計劃。

我們擁有種類齊全的 ATE 測試設備和經驗豐富的團隊，能夠支援從首片調試到量產發布，涵蓋從數位到射頻等各種產品的測試，包括晶圓分選和封裝元件測試。測試平台包括 Teradyne™ 和 Advantest。

EAG 的生產服務為客戶提供低成本、快速索引時間和更高測試良率的解決方案。您可以從我們提供的眾多服務中進行選擇，我們將為您的專案提供設備和合格的操作人員。 EAG 提供廣泛的服務，包括最終測試、晶圓分選、焊球/引腳掃描、測試後標記、捲帶包裝、烘烤和乾燥包裝、品質控制系統、文件管理、存檔資料、良率、分級、統計以及完整的生產產品工程支援。我們以個人化和在地化服務為核心，幫助您提高生產效率並最大限度地降低成本。

豐富的測試設備

EAG 已擴展了我們的自動測試設備 (ATE) 產能，因此我們的客戶可以使用他們熟悉的 Teradyne™、Advantest 和 Eagle 的測試設備。 EAG 可滿足您對各種封裝和引腳數的數位、混合訊號和射頻元件的測試需求。您選擇平台，我們將為您提供滿足您需求的相應服務。您可以選擇使用我們的內部團隊，也可以使用您自己的工程師。

ATE 開發服務

無論您是需要對單一產品進行測試，還是考慮將所有測試服務外包，作為提供全方位交鑰匙解決方案的供應商，EAG 都能滿足您的需求。 EAG 的專業 ATE 開發服務全面且專業，採用標準化的測試開發模組，確保成本效益、高效性和快速開發。

我們擁有經驗豐富的產品和測試工程師，精通高速數位、混合訊號、射頻和複雜 SoC 產品。我們的內部 PCB 團隊能夠處理複雜的硬體和負載板設計。我們首先會審查產品和數據手冊，根據產品參數和規格確定所需的測試，並制定測試計劃，同時選擇合適的測試平台。

在瞬息萬變的電池領域，問題可能源自於製造缺陷或使用損耗。當電池效能下降，甚至失效時，找出根本原因至關重要，以便避免未來再次發生類似情況。 Eurofins EAG 在該領域擁有豐富的專業知識，提供一系列專業服務，深入剖析電池應用後的故障診斷。

故障分析技術：深入調查

電池失效或性能下降是多種因素共同作用的結果，每個因素都需要獨特的分析方法。 Eurofins EAG 精心打造了一套工具來輔助這個過程：

電池拆解：有系統地拆解電池，重點找出可能導致性能下降或失效的特定組件或材料。

受控環境操作：電池，尤其是使用後的電池，對環境因素非常敏感。我們擁有專業的設施，可防止電池暴露於空氣或潮濕環境中，確保樣品不受污染。

儀器分析：樣品分離後，會轉移至我們先進的分析儀器中進行分析，從而深入了解其成分和結構細節。

材料表徵與顯微鏡分析：解讀細微之處

要揭開電池性能下降或徹底失效背後的謎團，必須進行深入研究。 Eurofins EAG 提供以下服務：

材料特性：分析電池組件的元素和分子組成，以確定電池運作週期中可能出現的任何偏差或異常​​。

顯微鏡技術：可視化電池內部複雜的圖案、形態和結構。該技術可以發現可能預示電池問題的微觀缺陷或變化。

Eurofins EAG 實驗室是您在電池生命週期內進行電池材料測試的理想合作夥伴。從原料到產品故障，我們都能提供所需的數據，幫助您更快地將高品質、高效能的產品推向市場。

可靠性認證旨在證明微電子產品或積體電路 (IC) 適用於實際應用，並幫助客戶更好地了解基本的損耗機制，檢測設計裕度以及參數漂移，並確定潛在製造缺陷導致的故障率。 EAG 提供基於應力和基於知識的可靠性認證方法，這些方法均符合業界標準。這些可靠性測試技術包括高溫工作壽命測試 (HTOL)、熱衝擊、預處理、溫濕度偏壓、高加速溫濕度應力測試 (HAST) 等。我們可以根據您的 IC 認證需求客製化測試條件。

我們還擁有內部 PCB 設計和組裝服務團隊，可滿足任何老化測試板、HAST 測試板或客製化夾具的需求。 EAG 已優化我們的服務，因此無論您需要的是最高價值和快速響應，還是完整的外包服務，EAG 經驗豐富的可靠性工程師都能製定認證計劃並執行測試，嚴格遵守適用的 JEDEC 和 MIL-STD 規範，以滿足您的要求。

我們的老化和可靠性鑑定實驗室是全國最好的實驗室之一，擁有超過 75 個腔室和烘箱、嚴格的 ESD 安全控制、例行審核以及一支專業的工程團隊，可為您提供您所需的所有老化、封裝鑑定、工藝鑑定和其他可靠性數據。

我們的實驗室服務流程已獲得 ISO 17025 認證和 DSCC 認證。我們遵循 JEDEC、Mil-Std、AEC 等行業標準以及客戶的特定要求。所有設備均使用 NIST 可追溯的工具和經過監控和校準的參數。

基於應力的測試

基於應力的鑑定方法提供了一種識別積體電路失效機制的通用方法，是幫助工程師識別在正常使用條件下可能發生失效的裝置的強大工具。熱循環和偏壓/濕度應力測試是許多產品都會經歷的條件，測試條件旨在加速失效，使其與實際使用條件相比更容易發生。

基於知識的測試

基於知識的鑑定方法是基於對特定失效機制的檢測和理解。當已知失效機制時，可以設計加速測試，以便在產品投入使用前檢測出這些失效。

我們的測試方法包括：

• 濕度/回流焊敏感度分類
• 預處理
• 高溫工作壽命測試 (HTOL)
• 高溫儲存壽命測試 (HTSL)
• 溫度循環測試
• 熱衝擊測試
• 二級互連測試
• 溫濕度偏差測試
• 高加速溫濕度應力測試 (HAST)
• 高壓釜或壓力鍋測試
• 機械測試
• 氣密封裝測試
• CSP可靠性認證

聚焦離子束 (FIB) 電路編輯服務可讓客戶在晶片內切割走線或添加金屬連接。我們的服務包括樣品製備、樣品分析、故障隔離和實際電路修改。這些電路編輯可用於基本的電氣設計表徵或重新設計參數的驗證。我們全面的調試工具使您能夠解決最棘手的邏輯故障和其他異常情況。

FIB 電路編輯採用精細聚焦的 Ga+ 離子束對積體電路進行成像、蝕刻和材料沉積。此離子束 4-5 nm 的分辨率可實現極其精確的編輯。 FIB 與導航系統（Knights/Camelot/Lavis）耦合，提供了一種尋找亞表面特徵的方法，並確保進行正確的編輯。高能量 Ga+ 離子束可以銑削導體，並且透過使用適當的氣體化學，可以使用離子束精確沉積鎢、鉑或二氧化矽。

聚焦離子束電路修改技術能夠快速且方便地完成，成本僅為晶圓廠重新生產一批晶圓的一小部分。電路修改通常在發現設計缺陷後進行，以確保所提出的修復方案能夠徹底解決問題。

憑藉我們先進的設備和專業技術，我們能夠對採用 28 奈米、20 奈米和 14 奈米等先進製程節點的多層金屬堆疊電路進行編輯，並可對倒裝晶片封裝進行背面編輯。我們的電子工程師在矽谷擁有多年經驗，具備滿足最嚴苛需求所需的知識與能力。 FIB 編輯通常需要快速交付，容不得絲毫錯誤——我們多年的經驗和對客戶滿意度的專注，使 EAG 成為電路編輯的明智之選。

FIB電路編輯調試

EAG的FIB電路編輯服務包含以下調試，所有製程可達到約20nm的精度：

金屬沉積

介質沉積

金屬和介質蝕刻，包括材料特定的化學蝕刻增強

使用入射離子束對裝置進行成像

這些功能使FIB能夠執行一些關鍵操作：

透過連接和切割訊號線來修改電路邏輯，從而進行電路編輯

透過暴露所需走線並連接到新形成的探針焊盤，在特定位置形成探針焊盤

增加或減少電路中的電阻

故障分析：FIB被動電壓對比（PVC）缺陷定位比對應的SEM更靈敏、更可重複。當觀察到感興趣的特徵時，FIB能夠提供額外信息，以幫助確定根本原因。

可以在FIB中標記缺陷區域以進行進一步表徵

可以在FIB中對缺陷進行橫斷面分析和成像

可以透過切割相應的相鄰電路元件來隔離缺陷

EAG 致力於成為您硬體開發團隊不可或缺的一部分。無論是三點式 LED 測試結構還是 4000 點式 ASCII 裝置，任何設備都需要深入了解客戶需求，我們也深知並非所有 PCB 設計專案都千篇一律。

我們堅信，每個專案都應得到最細緻周到的對待，透過實務經驗的設計和工程實踐，為客戶提供滿足其測試需求的最佳解決方案。我們始終將客戶的需求放在首位，無論是標準硬體需求還是客製化硬體需求，我們都將以客戶為中心。

PCB設計與組裝團隊

我們的PCB團隊提供各種標準型可靠性測試硬體解決方案，以及用於多引腳和大引腳數元件測試的ESD和ATE互連解決方案，並以合理的價格保證所有測試硬體的品質和完整性。我們的專業技術包括：

適用於Criteria、MCC、Incal、AEHR及其他系統的可靠性老化測試板

ATE互連板、負載板和探針卡

ESD驗證板

持續的設計評審使我們的客戶能夠應用最新的、不斷發展的電路板。靈活且了解客戶的個人化需求使我們從競爭對手中脫穎而出。

我們對交付的每一件硬體都採用同樣高品質的設計、測試和生產流程。我們仔細檢查流程中每個步驟的尺寸、電氣參數和品質。

我們為您提供全面的技術支援、客戶服務，並在需要時提供建議。除了可靠性測試硬體外，我們還提供完整的客製化PCB設計和製造、佈線解決方案以及您可能需要的任何技術原型或小批量生產組裝服務。